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打破 Explicit 顯式分析的運算成本高牆:GPU 加速與 HPC 叢集最佳化
落摔只有幾毫秒,模擬卻可能跑上一整晚。對結構分析工程師來說,真正拖慢研發的,往往不是少做了一張雲圖,而是來不及 […]
複雜多體接觸(Multi-body Contact)的演算法對決:為何你的模型總是穿透?
對很多 CAE 工程師來說,最折磨人的,往往不是模型不夠大,也不是材料參數難找,而是明明幾何、網格、邊界條件都 […]
高速介面(PCIe Gen5/6、DDR5)的 SI/PI 協同分析與佈線優化
當 AI 伺服器、雲端運算與高效能運算(HPC)持續推升頻寬需求,板級設計的難度也同步跨入新門檻。從 PCIe […]
數位證據的最後一哩路:FEA 模擬與 DIC/應變規的精準對位(Correlation)
當模擬結果愈來愈深度參與產品決策,工程團隊真正需要回答的,早已不是「圖漂不漂亮」,而是更關鍵的一句:這份模擬, […]
為什麼在 SAR/ICNIRP 合規設計上,CST 值得成為工程團隊的優先選擇
當無線產品從手機、穿戴式裝置、筆電、路由設備,一路延伸到 5G 終端、近人體通訊設備與高整合電子產品,射頻合規 […]
拒絕 Garbage In, Garbage Out:非線性材料卡片的精準建置策略
在硬體研發持續朝高性能、高可靠與高整合演進的今天,工程師面對的早已不是「幾何建完、網格切好」就能解決的問題。無 […]
4 8 月, 2026
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【報名開始】2026達梭系統台灣年度高峰論壇 暨SIMULIA用戶大會
2026 達梭系統臺灣年度高峰論壇 暨 SIMULIA 用戶大會 此頁面如不能正常顯示,請點選這 […]