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【驅動模擬創新，成就永續未來】
在當前全球市場急遽變化的浪潮下，企業不僅需仰賴尖端模擬技術應對日益複雜的產品設計，「永續經營」與「數位轉型」更已成為核心營運戰略。達梭系統 SIMULIA 解決方案始終引領業界，致力於協助企業實現產品創新與品質最佳化。透過強大的多物理場模擬分析技術，我們在研發階段即可精準評估產品的可靠性、合規性與成本效益，進而極大化創新綜效。
為了深度探索解決現實世界挑戰的最新技術，並提供跨領域專業人才學術與實務的交流平臺，達梭系統將舉辦 2026 達梭系統臺灣年度高峰論壇 暨 SIMULIA 用戶大會。 我們誠摯邀請所有 SIMULIA 專家與用戶投稿參與，分享您在模擬分析領域的最新研究、產業應用趨勢或前瞻性技術見解。透過您的寶貴經驗分享，我們將共同推動產業的技術突破與進步！
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徵稿亮點與價值
• 專業交流：與來自全臺各地的模擬專家、工程師及學界精英面對面討論最新技術。
• 成果展示：獲選論文將於2026達梭系統臺灣年度高峰論壇 暨 SIMULIA用戶大會現場展示，
提升個人與企業的專業影響力。
• 推動轉型：分享如何利用模擬技術加速產品上市時間並實踐永續設計。
立即參與投稿，讓您的技術創新成為推動產業進步的關鍵力量！
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前往活動網站 |
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邀稿對象 |
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臺灣各行各業使用 SIMULIA 軟體的專業人士 |
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包括但不限於電子、工業設備、包裝消費品、能源材料、汽車、軌道交通、建築土木、航空航太、國防、船舶、生物醫療、教育學術以及科研院所等領域。
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核心徵稿主題與方向 |
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• SIMULIA 產業應用與轉型實錄 |
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分享您如何運用 SIMULIA 產品克服複雜的工程挑戰，並透過成功案例展示模擬技術如何轉化為
實質的研發效益。 |
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• 設計模擬一體化之最佳實踐 |
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探討設計與模擬一體化（MODSIM）的整合路徑，分享如何優化跨團隊協作流程，實現更高效
、更流暢的產品開發週期。 |
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• 自動化與二次開發 |
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聚焦於透過 Python 腳本或 API 進行二次開發，自動化處理繁瑣的前後處理環節，大幅降低人工
干預並極大化研發產能。 |
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投稿辦法 |
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◆ 請一律至「論文交件平台」報名註冊，並簽署授權同意書。 |
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◆ 所有投稿將由會議主辦方進行審查，並根據審查結果決定是否於大會刊登。 |
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發表型式 |
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海報發表
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主辦單位將列印輸出並張貼於會場
（海報尺寸為 A1，594mm * 841mm，請作者依據統一格式製作）
作者在會後可領回海報。 |
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TOP 3 最佳論文獎 獎品 |
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文件下載 |
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請下載交件格式，並依循截止日交件。投稿時請確保詳細聯絡資料的正確性，方便後續通知。
請一律使用交件平台進行投稿，確切發表時間將另行以信件通知。
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| 提交文件 |
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交件期限 |
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前往論文徵件平台下載 |
| 投稿報名暨同意授權書 |
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2026年8月7日(五)截止 |
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| 論文摘要樣板 |
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2026年8月7日(五)截止 |
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| 發表用海報樣板 |
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2026年8月7日(五)截止 |
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會議資訊 |
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會議時間：9月16日 |
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會議地點：臺北喜來登大飯店 B2 宴會廳 (臺北市中正區忠孝東路一段12號) |
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主辦單位 |
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聯絡我們 |
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有任何問題請透過以下方式聯絡我們!謝謝! |
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電話：02-25161273 達梭系統活動小組 |
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