高速介面（PCIe Gen5/6、DDR5）的 SI/PI 協同分析與佈線優化
當 AI 伺服器、雲端運算與高效能運算（HPC）持續推升頻寬需求，板級設計的難度也同步跨入新門檻。從 PCIe […]
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數位證據的最後一哩路：FEA 模擬與 DIC／應變規的精準對位（Correlation）
當模擬結果愈來愈深度參與產品決策，工程團隊真正需要回答的，早已不是「圖漂不漂亮」，而是更關鍵的一句：這份模擬， […]
為什麼在 SAR／ICNIRP 合規設計上，CST 值得成為工程團隊的優先選擇
當無線產品從手機、穿戴式裝置、筆電、路由設備，一路延伸到 5G 終端、近人體通訊設備與高整合電子產品，射頻合規 […]
拒絕 Garbage In, Garbage Out：非線性材料卡片的精準建置策略
在硬體研發持續朝高性能、高可靠與高整合演進的今天，工程師面對的早已不是「幾何建完、網格切好」就能解決的問題。無 […]
4 8 月, 2026
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【報名開始】2026達梭系統台灣年度高峰論壇 暨SIMULIA用戶大會
2026 達梭系統臺灣年度高峰論壇 暨 SIMULIA 用戶大會 此頁面如不能正常顯示，請點選這 […]
Shift-Left（驗證左移）：Tape-out 前的 EMI 預防設計策略
對 RF／天線工程師、SI/PI 專家與 EMC/EMI 團隊來說，最不想看到的一幕，往往不是設計階段的警訊， […]
