虛實擬合工程 (Correlation):消弭電磁模擬與 VNA/TDR 量測誤差
研發流程的終極考驗:為何模擬完美,實測卻翻車? 在高速高頻硬體的研發流程中,SI/PI 與 RF 工程師最常面 […]
研發流程的終極考驗:為何模擬完美,實測卻翻車? 在高速高頻硬體的研發流程中,SI/PI 與 RF 工程師最常面 […]
在 5G/6G 通訊與高效能運算 (HPC) 系統設計中,RF/天線工程師與 SI/PI 專家面臨著前所未有的 […]
在電子產品開發週期中,電磁相容性(EMC)往往是決定上市時間的關鍵卡關點。與其在後期測試階段才發現屏蔽失效、被 […]
前言:萬物聯網時代的天線設計挑戰 在 5G、6G 甚至未來的 7G 網路,以及非地面網路(NTN, Non-T […]
作為行動連接解決方案的領導供應商,愛立信(Ericsson)利用 SIMULIA CST Studio Sui […]
隨著 5G/6G 通訊技術的演進、車用電子的爆發性成長,以及 AI 伺服器對高速傳輸的嚴苛要求,台灣的工程研發 […]