在電子產品開發週期中，電磁相容性（EMC）往往是決定上市時間的關鍵卡關點。與其在後期測試階段才發現屏蔽失效、被迫修改模具，不如在設計初期就透過模擬進行「風險評估」。
Dassault Systèmes SIMULIA 的 CST Studio Suite 一直是業界高頻電磁模擬的首選。本次研討會將深入探討 屏蔽效能（Shielding Effectiveness, SE） 的本質，打破「模擬與理論不符」的迷思，並獨家展示 CST 2026 預覽版功能——混響室（Reverberation Chamber）模擬流程，最後以真實的 車用高壓電池（HV Battery） 為案例，解析如何應對複雜的車用 EMC 挑戰。
如果您正苦惱於機殼開孔設計、螺絲配置或是高壓逆變器的雜訊洩漏，這場研討會將為您提供最具前瞻性的解答。
研討會資訊
- 日期： 2026 年 3 月 5 日 (週四)
- 時間： 14:00 ~ 14:30 (GMT+8)
- 地點： 線上直播 (Webinar)
- 主題： 屏蔽效能模擬 (Shielding Effectiveness Simulation)
精彩議程大綱
本次研討會由資深技術專家主講，內容涵蓋三大核心模組，帶您從基礎理論跨越到高階工程應用：
1. 打破迷思：模擬 vs. 理論解析解的對決
許多工程師常問：「模擬結果準嗎？為何跟教科書公式不同？」本環節將解構屏蔽效能的定義。
- 解析解的限制： 探討 Schelkunoff 理論在平面波、無限大平板假設下的侷限性 。
- 精準建模技術： 展示 CST 如何運用 薄片材料 (Thin Panel Material) 技術，無需耗時解析極薄的趨膚深度 (Skin Depth)，即可精準計算反射損耗 (RDB) 與吸收損耗 (ADB) 。
- 近場與遠場差異： 解析為何低頻時模擬結果比理論更準確（考量多重反射項 MDB），以及探針位置對屏蔽效能數值的巨大影響 。
2. 關鍵技術：屏蔽效能的三種計算流派
屏蔽效能並非固定值，它取決於「訊源」的定義。我們將比較三種模擬策略的效率與適用性：
- 平面波 (Plane Wave)： 傳統方法，需進行大量角度掃描 (Angular Sweep) 才能抓出最差情況 。
- 偶極子 (Dipole)： 將訊源置於機殼內部，模擬速度極快，能有效捕捉機殼共振 (Enclosure Resonance) 。
- 【CST 2026 新功能預覽】混響室方法 (Reverberation Chamber)： 介紹最新的 平面波疊加 (Plane Wave Superposition) 工作流程。透過統計法生成隨機場源，只需極少量的模擬次數 (如 4-8 次)，即可達到混響室 3dB 均勻性標準，大幅縮短運算時間 。
3. 實戰演練：車用高壓電池包 (HV Battery) 模擬
離開理想模型，直接挑戰複雜的車用電子結構。
- 3DEXPERIENCE 整合流程： 展示如何從 CAD 到 CST 的無縫接軌 。
- 磁場穿透與法規遵循： 針對車底電池包，模擬 600A 大電流下的磁場洩漏，並驗證是否符合 ICNIRP 人體暴露標準 。
- 逆變器 (Inverter) 真實訊源建模： 比較寬頻訊源與真實逆變器開關頻率 (Switching Frequency) 的差異，並介紹高效的 包絡模擬 (Envelope Simulation) 技術，秒殺傳統暫態運算時間 。
- 螺絲數量優化： 探討導電螺絲數量對高頻屏蔽效能的影響，協助機構工程師在成本與效能間取得平衡 。
為什麼您不能錯過？
- 掌握最新技術： 搶先了解 CST Studio Suite 2026 的混響室模擬黑科技。
- 提升設計效率： 學習如何用最少的運算資源（如薄片材料、包絡追蹤）獲得最準確的結果。
- 解決實際問題： 從機殼共振到電動車高壓安全，直接對應工程師的日常挑戰。
立即報名，讓模擬成為您 EMC 設計的最強後盾！