一、破除單一物理量迷思：大電流載體的隱性失效危機 您設計團隊的 Busbar（匯流排）設計規範，是否還停留在查 […]
在電子產品開發週期中，電磁相容性（EMC）往往是決定上市時間的關鍵卡關點。與其在後期測試階段才發現屏蔽失效、被 […]
前言：萬物聯網時代的天線設計挑戰 在 5G、6G 甚至未來的 7G 網路，以及非地面網路（NTN, Non-T […]
作為行動連接解決方案的領導供應商，愛立信（Ericsson）利用 SIMULIA CST Studio Sui […]
隨著 5G/6G 通訊技術的演進、車用電子的爆發性成長，以及 AI 伺服器對高速傳輸的嚴苛要求，台灣的工程研發 […]
探索參數化建模如何推動創新的 EGG POD 專案之適應性與永續設計。 引領這一轉變的一個專案是 EGG PO […]
全球電力需求正在上升。像再生能源和核能這類低排放來源必須滿足此需求。對工程師而言，這時刻帶來了壓力，必須設計出 […]
前言：從設計端到生產線的數位革新 在當今競爭激烈的製造業環境中，如何縮短產品上市時間 (Time-to-Mar […]
前言：打破 SMP 的記憶體與效能高牆 在結構模擬領域，模態分析 (Frequency Extraction) […]
在電子產品開發流程中，EMC（電磁相容性）的驗證往往是決定產品上市時程的關鍵。從早期的屏蔽效能評估、濾波器設計 […]