2024達梭系統SIMULIA台灣區用戶大會 – 論文徵稿

全球市場需求變化快速,除了需要先進模擬技術因應越趨複雜的產品設計流程,永續性亦已成為營運計畫中的重要考量。

達梭系統SIMULIA解決方案向來致力幫助全球企業,實現產品創新和品質最佳化,透過多物理場的模擬分析技術評估產品的可靠性、合規性和成本,在研發設計過程幫助產品創新、提升綜效。

為了幫助各領域用戶探索解決現實世界的最新技術問題,並為使用者提供學術與實務經驗交流的機會。

達梭系統將於今年的高峰論壇同步舉辦SIMULIA臺灣用戶大會,誠摯邀請所有SIMULIA專家用戶與我們分享模擬分析技術的最新研究成果與應用趨勢, 期望藉由各位分享的創新技術見解、前瞻性研究成果及其應用價值,共同推動產業進步與突破!

敬請踴躍參加SIMULIA論文徵集,獲選論文將在大會中展示。

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邀稿對象

台灣各行各業使用SIMULIA軟體的專業人士

包括但不限於電子、工業設備、包裝消費品、能源材料、汽車、軌道交通、建築土木、航空航太、國防、船舶、生物醫療、教育學術以及科研院所等領域。
徵文類別

• SIMULIA應用案例分享

   您的專案或研究中如何運用SIMULIA產品解決挑戰,分享您的成功故事和成果。

• 新技術與創新

   探討您如何利用SIMULIA技術推動創新,以及這些創新對產業或領域的影響。

• 設計模擬一體化之最佳實踐

   分享您的最佳設計與模擬結合,以及如何在您的專案中實現高效並讓流程更順暢。
投稿論文
◆ 請一律至「論文交件平台」報名註冊,並簽署授權同意書。
◆ 所有投稿將經過會議主辦方,根據結果決定是否於大會刊登。
發表型式

海報發表

主辦單位將列印輸出並張貼於會場
(海報尺寸為 A1,594mm * 841mm,請作者統一格式製作)
作者在會後可領回海報。
TOP 3 最佳論文獎 獎品

文件下載
   請下載交件格式,依循截止日交件。 投稿時請確保詳細聯繫資料正確性,方便後續聯繫。
請一律使用交件平台,確切發表時間將於信件通知。
提交文件   交件期限 前往論文徵件平台下載
   投稿報名暨同意授權書 2024年8月9日(五)
   論文摘要樣板 2024年8月9日(五)
   發表用海報樣板 2024年8月9日(五)
會議資訊 會議時間:9月5日
會議地點:臺北寒舍艾美酒店 (臺北市信義區松仁路38號)
主辦單位
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電話:02-25161273 達梭系統活動小組
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