在電子產品開發流程中,EMC(電磁相容性)的驗證往往是決定產品上市時程的關鍵。從早期的屏蔽效能評估、濾波器設計,到最終的「系統級驗證」,模擬技術扮演了不可或缺的角色 。
本文將透過 Dassault Systèmes 的 CST Studio Suite,深入探討兩個經典的系統級 EMC 模擬案例:車用乙太網(Automotive Ethernet)的輻射干擾以及電動車(EV)電池包內的高低壓耦合效應。我們將展示如何透過「What-if」分析,找出系統中的「最弱環節(Weakest Link)」,從而精準解決 EMC 問題。
為什麼需要系統級模擬?
單純的元件模擬(如濾波器或連接器)無法完全反映真實世界的 EMI 行為。系統級模擬的核心價值在於研究各個部件之間的交互作用 。透過模擬,我們可以在無需實體樣品的情況下,快速測試連接器設計、線纜佈局或濾波器配置對整體輻射發射(Radiated Emission)的影響 。
案例一:車用乙太網(Automotive Ethernet)輻射發射分析
1. 模擬設置與訊號源
在這個案例中,我們建立了一個由兩塊 PCB、連接器以及 0.5 米長的雙絞線(Twisted Pair)組成的系統 。為了追求最高的準確度,我們利用 CST 的 Cable to 3D 功能建立了完整的 3D 模型,而非僅使用等效電路,並採用 頻率域求解器(Frequency Domain Solver) 進行全波模擬 。
針對訊號源,我們模擬 1000BASE-T1 車用乙太網標準(PAM3 調變,基頻 250 MHz)。為了捕捉「最差情況(Worst-case)」,我們不使用單一頻率或隨機位元序列(PRBS),而是定義了一個覆蓋整個頻譜的 訊號包絡(Signal Envelope) 。

2. Common Mode Choke (CMC) 的效能迷思
在 PCB 上加上共模扼流圈(Common Mode Choke, CMC)是常見的對策。然而,模擬結果顯示,如果差分訊號(Differential Mode)本身非常完美且沒有幾何結構的不平衡(Imbalance),CMC 的抑制效果非常有限(僅約 7-8 dB)。
關鍵發現:
- 不平衡是關鍵: 當我們在電路中人為加入微小的路徑不平衡(Imbalance)後,CMC 的濾波效果顯著提升至 10 dB 以上。
- 放置位置: CMC 必須盡可能靠近連接器。模擬顯示,如果將不平衡源放置在 CMC 與連接器之間,CMC 將完全失效,因為它無法濾除後端產生的共模雜訊。
3. 連接器與線纜屏蔽:系統的最弱環節
當我們發現 PCB 屏蔽後輻射改善有限時,矛頭便指向了線纜 。加上線纜屏蔽層(Cable Shield)後,改善幅度僅有 9 dB,這在系統層級是遠遠不夠的。
問題出在哪裡?連接器(Connector)。 原有的連接器設計中,線纜屏蔽層與連接器外殼的接觸不良(僅透過應力消除結構連接),導致高頻雜訊洩漏。透過 CST 修改 CAD 模型,將連接器外殼延伸並實現 360 度全方位接觸(360° Connection) 後,輻射發射瞬間改善了 20 dB。這完美印證了 EMC 的黃金法則:系統的效能取決於最弱的一環。

案例二:電動車電池包內的高低壓耦合
1. 間接耦合機制
在電動車電池包中,高壓(HV)匯流排(Busbar)承載著來自逆變器(Inverter)的高頻切換訊號(例如 10 kHz 切換頻率,極快的上升/下降時間)。這些高壓雜訊會透過近場耦合干擾電池管理系統(BMS)的低壓(LV)線束,並最終透過未屏蔽的 LV 線纜輻射出去。
2. 佈局 vs. 濾波
我們比較了兩種設計方案:
- Case 1(佈局不佳): BMS 模組位於電池包中央,LV 線纜靠近 HV 匯流排,導致嚴重的耦合干擾。
- Case 2(優化佈局): BMS 模組遠離 HV 匯流排。模擬顯示,僅僅是改變位置,就能減少約 50 dB 的耦合量。

然而,在實際機構設計受限無法移動模組的情況下,濾波器(Filter) 成為救星。我們在 Case 1 的基礎上加入一個簡單的 L-C 濾波器模型。結果顯示,濾波後的 Case 1 性能提升了 80 dB,甚至達到了與 Case 2 相當的水準。

結論:模擬賦予工程師「透視」的能力
透過上述兩個案例,我們可以看到 SIMULIA CST Studio Suite 在系統級 EMC 驗證中的強大能力:
- 虛擬除錯: 我們可以隨意移除元件(如 CMC)或添加理想屏蔽盒,快速釐清輻射源是來自 PCB 還是線纜 。
- 量化改善: 無論是改善連接器的接地方式,還是添加濾波器,模擬都能給出具體的 dB 改善數值,協助決策 。
- 預測最差情況: 透過 Envelope 訊號源與全方位的場探棒(Field Probes),我們能確保設計在最嚴苛的條件下仍能通過法規。
系統級模擬不僅是驗證工具,更是設計工具。它讓我們在開模與打樣前,就能識別並解決那些在實驗室中難以察覺的「最弱環節」。
內容參考: Ross McClennon – EMC System Level Simulations
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