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在今日的數位辦公環境中,多功能印表機早已不只是列印與影印的工具,更是承載文件處理、網路通訊、掃描管理與資安控制等多重功能的智慧設備。每一部現代印表機的誕生,都代表著高密度電子元件的整合與複雜的電磁設計工程。
成立於1962年的 富士全錄(Fuji Xerox Co., Ltd.),是全球文件服務與通訊領域的領導品牌,擁有頂尖的影印機、印表機與商用輸出系統開發能力。其產品行銷全球,致力於提供辦公室與企業最可靠的文件解決方案。為了提升新世代印表機的設計效率與電磁兼容性能,富士全錄選擇導入 SIMULIA CST Studio Suite 作為電磁模擬的核心工具,成功提升產品開發效率並降低測試成本。
挑戰:面對高度模組化電子設計的電磁干擾風險
現代多功能印表機往往由多個電子模組組成,例如:主控板、通訊模組、LED列印頭、觸控式UI面板、電源供應等,這些模組之間存在大量訊號連結,若未妥善處理,極易引發 電磁干擾(EMI) 或 靜電放電(ESD) 問題。
真實挑戰場景:
- EMC困擾:產品在通過認證測試階段發生 EMI 超標,但無法清楚辨識干擾來源與耦合路徑。
- 模組共存難題:因模組採用共通架構與外殼設計,部分設計變更會影響整體EMC表現。
- 開發時程壓力:為了符合上市時程與品質要求,急需在不增加樣機成本的情況下完成修正。

導入策略:結合3D建模與高性能運算的模擬流程
針對上述困境,富士全錄導入了 CST Studio Suite,並將模擬流程深度整合至產品開發前期。透過這套高精度電磁模擬平台,工程師能在樣機製作前預測潛在問題、模擬改良方案,最終提升整體設計品質與可靠性。
🎯 成功模擬場景一:UI模組與機構結構之間的耦合
某次開發過程中,富士全錄發現 UI 面板模組存在 EMI 問題,實測數據顯示當 UI 與金屬機構的接觸點數量變動時,EMC 效能有所不同,但無法透過實測判定耦合路徑。
透過 CST 模擬:
- 將 UI 的 PCB 模組以 3D 模型匯入 CST
- 同步匯入從 CAD 軟體轉出的金屬機構框架
- 進行 EMI 頻譜模擬與電流路徑分析
在使用東京工業大學 TSUBAME 超級運算叢集進行 MPI 並行計算與 GPU 加速後,富士全錄團隊在一個工作日內即完成整體模型模擬。最終成功解釋 UI 與結構件之間電流傳導路徑的成因,並據此優化接地結構與模組接觸方式,有效壓低 EMI 峰值。
🎯 成功模擬場景二:LED列印頭的靜電抗擾設計
靜電放電問題一向是消費性電子的隱形殺手。富士全錄也曾在 LED 列印模組上遭遇 ESD 測試失敗。傳統作法需不斷修改 PCB 布線並重製樣機進行實測,不僅耗時更增加成本。
透過 CST Studio Suite 模擬 ESD 測試:
- 在軟體中重建完整的 ESD 測試環境
- 輸入不同版本的 PCB 設計模型
- 評估靜電放電路徑、敏感區域與能量分佈
模擬結果與實測高度吻合,工程師根據分析數據調整走線與保護設計,成功提升抗 ESD 能力並減少失敗風險。
實際效益:減少實體樣機、提升設計效率
根據富士全錄的開發團隊回饋,CST Studio Suite 的導入帶來以下顯著效益:
✅ 減少樣機迭代與測試次數
模擬取代大量量測,開發流程更加精實,設計周期明顯縮短。
✅ 預測問題、提前防堵
可在初期辨識 EMI/ESD 問題並提供科學依據進行設計修正。
✅ 提升設計精準度
模擬與實測結果高度一致,讓設計調整方向更具信心與依據。
✅ 強大工具整合能力
支援匯入 EDA 電路檔案、3D CAD 結構模型,並具備 GPU 加速功能,操作順暢且效率高。
富士全錄裝置開發平台部門的 大角誠(Makoto Ohkado)先生表示:
「CST Studio Suite 提供了極高的使用便利性與強大功能,像是 EDA 匯入與 GPU 加速,這些特色有效加速我們的開發週期,減少設計反覆修正的次數。」
結語:從模擬出發,強化設計前瞻性與競爭力
在電子裝置日趨複雜、電磁問題難以避免的情況下,唯有仰賴高精度模擬,才能真正達到「預測問題、精準調整、快速上市」的理想流程。富士全錄以 CST Studio Suite 成功實現此一目標,將模擬技術從輔助工具轉變為核心戰略利器。
這份案例不只是產品開發效能的提升,更是一種研發思維的進化,為全球電子製造業者帶來重要的啟示與實踐典範。
🔗 探索 CST Studio Suite 的完整功能與技術應用:https://www.3ds.com/products-services/simulia/products/cst-studio-suite/
讓模擬,成為您產品設計最值得信賴的夥伴。
引用資料來自: Fuji Xerox
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