題記—在共模電感的兩側,一側是共模電容,另一側也是共模電容。可是濾波效果還是不好,大抵是因為共地問題吧。
應廣大網友的留言(幾個老朋友在酒桌上聊天),建議寫一篇關於電源連接埠濾波電路共地問題的模擬。這又是一個老生常談的問題,筆者在幾年前曾寫過一篇關於AC電源端口CE和RE超標的案例,裡面就有提到共地問題。前陣子筆者在某度上搜尋EMC問題時,發現那篇文章被多次轉載。時隔多年,在本案例的基礎上加入模擬對比研究,夕拾朝花,想來定然別有一番滋味。
本文中的部分圖片皆來自筆者先前的文章,如有雷同,歡迎使用。
【案例回顧】
某AC電源埠CE高頻段超標
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PCB最佳化點1:最佳化共模雜訊路徑佈線,共模電容佈線短而粗,減少共模迴路阻抗。
PCB優化點2:靠近電源內部的共模電容單點接地,減少共模迴路面積,解決兩級共模電容共通問題。
優化前後電源連接埠PCB佈線情況如下圖所示:
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優化前後測結果比較如下
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【原理分析】
如下圖所示,共地問題由接地阻抗所引起。但接地阻抗的存在是不可避免的,只能透過優化濾波電路來解決這個問題。
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【共地問題解決方案】
共模電感前後Y電容應分地處理,在PCB板上不建立連接關係,分別就近透過螺絲與機殼地相連;
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【仿真模型】
針對上圖三種接地方式做模擬對比,CST模擬模型如下,包含機殼,PCB,共模電感3D模型及共模濾波電路。
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模型說明:
- 兩個3D模型的差異在於共模電感前後的GND是否透過PCB走線連接。
- 如電路模型圖所示,圖中用一個小電阻來模擬螺絲的接地阻抗,不是很精確,僅用作模擬對比。
- 採用接地方式1時,電路中共模電感左右兩側的接地螺絲只有一個連接機殼,另一個不連接;採用接地方式2時,共模電感左右兩側接地螺絲都連接機殼;採用接地方式3時,與接地方式2的電路相同,但3D模型不同。
【模擬結果分析】
1. 接地方式1、2、3分別對應下圖綠、藍、紅三條頻譜曲線。從模擬結果比較可知,採用接地方式3,CE全頻段,尤其是高頻段的雜訊都有明顯的下降。而接地方式2雖然比接地方式1好一些,但比接地方式3還是差很多,所以不建議。
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2. 對於接地方式1中,接地螺絲可以位於共模電感的左側或右側,那麼不同位置之間的差異也可以透過模擬得到。如下圖所示,不同位置的接地點會導致CE高頻段諧振頻點的偏移。
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原文轉載來自: Wang Jieyu – CST電源濾波電路模擬(二)——於無聲處聽驚雷
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